在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進(jìn)封裝中試基地，工人對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠、貼片、回流焊接等操作。 李良 姜珂 攝
責(zé)任編輯：張家祺從“芯”出發(fā) 向“新”而行
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